Engenheiros da Universidade do Texas em Austin receberam uma doação de US$ 14,5 milhões da Agência de Projetos de Pesquisa Avançada de Defesa (DARPA) para desenvolver um novo método de impressão 3D para produção de chips semicondutores. A técnica, chamada Nano-Litografia Holográfica de Metasuperfície (HMNL), visa produzir eletrônicos mais rapidamente e com menos impacto ambiental do que os métodos de fabricação atuais.
A equipe de pesquisa inclui parceiros da Universidade de Utah, Utilized Supplies, Shiny Silicon Applied sciences, Electroninks, Northrop Grumman, NXP Semiconductors e Texas Microsintering. O professor associado Michael Cullinan, do Departamento Walker de Engenharia Mecânica da UT Austin, lidera o projeto.
“Nosso objetivo é mudar fundamentalmente a forma como os eletrônicos são embalados e fabricados”, disse Michael Cullinan. “Com o HMNL, podemos criar estruturas complexas e multimateriais em uma única etapa, reduzindo o tempo de produção de meses para dias.” A tecnologia usa máscaras ópticas ultrafinas chamadas metassuperfícies que criam hologramas quando expostas à luz, permitindo padronização precisa de materiais metálicos e poliméricos em estruturas 3D.
O processo pode atingir resoluções menores que a largura de um fio de cabelo humano e permitir novos designs eletrônicos, como capacitores impressos em 3D e embalagens eletrônicas para espaços não convencionais. As aplicações abrangem desde smartphones até sistemas aeroespaciais, incluindo o potencial para incorporar inteligência synthetic em configurações personalizadas para robôs ou foguetes.
A equipe desenvolveu quatro protótipos demonstrando diversas aplicações, incluindo módulos fan-out para dispositivos de consumo, sistemas de comunicação de defesa, pacotes eletrônicos não planares e estruturas ativas que atendem funções mecânicas e elétricas. Cullinan planeja comercializar a tecnologia através da Texas Microsintering Inc., uma startup que ele fundou.
Fonte: notícias.utexas.edu