O materials pode trazer benefícios adicionais se decolar. O vidro pode ser incrivelmente liso – 5.000 vezes mais liso que os substratos orgânicos. Isso eliminaria defeitos que podem surgir à medida que o metallic é colocado em camadas sobre semicondutores, diz Xiaoxi He, analista de pesquisa da IDTechEx. Defeitos nessas camadas podem piorar o desempenho dos chips ou até inutilizá-los.
O Glass também pode ajudar a acelerar a movimentação de dados. O materials pode guiar a luz, o que significa que os projetistas de chips poderiam usá-lo para construir caminhos de sinal de alta velocidade diretamente no substrato. O vidro “tem um enorme potencial para o futuro da computação de IA com eficiência energética”, diz Kulkarni da AMD, porque um sistema baseado em luz poderia mover sinais com muito menos energia do que os caminhos de cobre “consumidores de energia” que são usados atualmente para transportar sinais entre chips em um pacote.
Um pivô de painel
As primeiras pesquisas sobre embalagens de vidro começaram no Centro de Pesquisa de Embalagens de Sistemas 3D do Instituto de Tecnologia da Geórgia em 2009. A universidade acabou fazendo parceria com a Absolics, uma subsidiária da SKC, uma empresa sul-coreana que produz produtos químicos e materiais avançados. A SKC construiu uma instalação de semicondutores para fabricação de substratos de vidro em Covington, Geórgia, em 2024, e a parceria de substrato de vidro entre a Absolics e a Georgia Tech acabou recebendo duas doações no mesmo ano – no valor combinado de US$ 175 milhões – por meio do programa CHIPS for America do governo dos EUA, estabelecido sob a administração do presidente Joe Biden.
CORTESIA DA ABSOLICS INC
Agora a Absolics está caminhando para a comercialização; ela planeja começar a fabricar pequenas quantidades de substratos de vidro para clientes este ano. A empresa é pioneira na comercialização de substratos de vidro, afirma Yongwon Leeengenheiro de pesquisa da Georgia Tech que não está diretamente envolvido na parceria comercial com a Absolics.
A Absolics afirma que suas instalações podem produzir atualmente no máximo 12 mil metros quadrados de painéis de vidro por ano. Isso é suficiente, estima Lee, para fornecer substratos de vidro para entre 2 milhões e 3 milhões de pacotes de chips do tamanho da GPU H100 da Nvidia.
Mas a empresa não está sozinha. Lee diz que vários grandes fabricantes, incluindo Samsung Electronics, Samsung Electro-Mechanics e LG Innotek, “aceleraram significativamente” seus esforços de pesquisa e produção piloto em embalagens de vidro no ano passado. “Essa tendência sugere que o ecossistema do substrato de vidro está evoluindo de um único pioneiro para uma corrida industrial mais ampla”, diz ele.