A Vistec Electron Beam GmbH, líder international em sistemas de litografia por feixe de elétrons (feixe eletrônico), apresentará seus mais recentes avanços em tecnologia de feixe eletrônico na 41ª.st Conferência Europeia de Máscara e Litografia (EMLC 2026), que acontecerá de 22 a 24 de junho de 2026, no Volkshaus em Jena, Alemanha. Este ano também marca um marco significativo para a Vistec, comemorando 30 anos como empresa, construídos sobre mais de 60 anos de experiência em tecnologia de feixes eletrônicos. Durante o ano passado, a Vistec alcançou vários desenvolvimentos importantes, incluindo novas instalações de clientes, expansão da presença international e inovação contínua em suas principais tecnologias de litografia. A participação da empresa na EMLC destaca seus desenvolvimentos inovadores que permitem semicondutores avançados, fotônica, microóptica, biossensor MEMS/NEMS e computação quântica para aplicações industriais e de pesquisa avançada.
Litografia avançada por feixe de elétrons
Os sistemas de litografia por feixe eletrônico da empresa são baseados na tecnologia Variable Formed Beam (VSB) proprietária da Vistec, que permite padronização de alta precisão com flexibilidade superior. Ao contrário dos sistemas de feixe gaussianos tradicionais, que expõem características ponto a ponto, a tecnologia VSB grava formas de tamanho variável, que variam de escala nanométrica a micrométrica, para reduzir significativamente a contagem de disparos e melhorar o tempo de gravação. Quando combinados com a projeção celular avançada, que permite a exposição de estruturas repetidas e até mesmo arbitrárias em uma única etapa de exposição, os sistemas Vistec oferecem ganhos substanciais de rendimento para aplicações com geometrias recorrentes, como fotônica, microóptica e guias de ondas AR/VR.
As plataformas VSB da Vistec fornecem uma solução de litografia por feixe eletrônico flexível e econômica que mantém alta resolução e fidelidade de padrão, ao mesmo tempo que suporta uma gama mais ampla de aplicações, especialmente em ambientes de produção de alta mistura/baixo quantity. As plataformas da empresa também suportam escrita wafer de 300 mm, posicionando-as tanto para pesquisa avançada quanto para fabricação industrial. Outro diferencial importante é o software program de preparação de dados ePLACE proprietário da Vistec, que agiliza os fluxos de trabalho de processamento de dados e otimiza estratégias de exposição, incluindo Cell Projection, para seus sistemas VSB.
Novos compromissos e marcos com o cliente
No Japão, a Vistec concluiu recentemente a instalação de um sistema SB255 VSB na Takeda Sentanchi Tremendous Cleanroom na Universidade de Tóquio (UTokyo) como parte da Infraestrutura de Pesquisa Avançada para Materiais e Nanotecnologia – Iniciativa de Infraestrutura de Tecnologia de Semicondutores (ARIM-SETI). A Takeda Sentanchi Tremendous Cleanroom é operada pela Platform System Analysis Division, Methods Design Lab (d.lab), Graduate College of Engineering, UTokyo. Uma ferramenta de alta resolução, common e econômica que suporta aplicações de gravação direta e criação de máscaras, o Vistec SB255 permite que a UTokyo obtenha acesso mais amplo a aplicações avançadas. Além disso, esta instalação representa um passo significativo no crescimento da presença da Vistec no estrategicamente importante mercado japonês. A UTokyo tem parceria com a Vistec, membro do Grupo Corporativo HEIDENHAIN, e com a HEIDENHAIN KK (Japão) como principais fornecedores da indústria para apoiar pesquisa de precisão, ciência de materiais e educação em litografia de semicondutores.
Além disso, a Vistec tem visto uma forte adoção em fundições de semicondutores compostos, com um número de instalações de sistemas de dois dígitos que suportam a fabricação de dispositivos avançados. Nos Estados Unidos, a Vistec fornecerá um sistema de litografia por feixe eletrônico para um grande inovador tecnológico para um projeto de pesquisa avançada, destacando ainda mais o papel crescente da tecnologia de feixe eletrônico na inovação de dispositivos de próxima geração. Os compromissos adicionais com clientes na Europa refletem ainda mais a crescente procura por soluções de litografia flexíveis e de alta resolução.
Em Taiwan, a Vistec mantém uma forte presença regional há mais de 20 anos, apoiada por sua subsidiária native, Vistec Electron Expertise Co. Ltd., que fornece suporte de engenharia de serviço de campo dedicado a clientes em toda a região. A empresa também trabalha em estreita colaboração com o seu representante de vendas, Scientech Company, para apoiar o envolvimento do cliente e o desenvolvimento de negócios em todo o mercado de Taiwan. A Vistec continua a expandir sua presença com a instalação em andamento de um sistema de litografia por feixe eletrônico de 300 mm no Taiwan Semiconductor Analysis Institute (TSRI), operando sob os Institutos Nacionais de Pesquisa Aplicada (NIAR), após a instalação bem-sucedida de um
Sistema de 200 mm no ano passado. A Vistec também atende clientes no mercado de fundição de semicondutores compostos de Taiwan.
“Com uma herança que abrange mais de 60 anos, continuamos a construir nossa reputação como especialistas em feixes eletrônicos, fornecendo soluções que unem pesquisas avançadas e aplicações em escala industrial”, disse Matthias Slodowski, gerente geral da Vistec Electron Beam GmbH. “Impulsionada pela crescente demanda por fotônica, dispositivos semicondutores avançados e processos de fabricação especializados, a necessidade de soluções litográficas flexíveis e de alta precisão continua a crescer. Nossas plataformas de litografia VSB de classe mundial com tecnologia de projeção celular integrada fornecem rendimento aprimorado, precisão, flexibilidade, alta automação e eficiência de fabricação para atender a essas necessidades. Hoje, a tecnologia de feixe eletrônico é um facilitador crítico da inovação futura para os dispositivos avançados de amanhã, e estamos entusiasmados em apresentar nossos mais recentes avanços tecnológicos e experiência em aplicações na EMLC 2026.”
Apresentações no EMLC 2026
A Vistec participa do programa EMLC com as seguintes palestras:
- “Projeção de célula de feixe eletrônico para grades em chamas 3D e recursos curvilíneos” (Sessão 4: Litografia e padronização de wafer, segunda-feira, 22 de junho, 17h20-17h40)
- “Papel da aproximação de forma na determinação de propriedades de guia de ondas usando litografia de feixe de E de formato variável” (Sessão 4: Litografia e padronização de wafer, segunda-feira, 22 de junho, 17h40-18h00) – em coautoria com Instituto Fraunhofer de Óptica Aplicada e Engenharia de Precisão, Universidade Friedrich Schiller e Escola de Fotônica Max Planck
- “Litografia empilhada em escala de cinza usando exposição de feixe de E intra-nível em imagem de resistência latente de estruturas i-line usando métodos especializados de preparação de dados” (Sessão 10: Novas tecnologias litográficas / litografia e padronização de escrita direta, apresentações de pôsteres, P-3, terça-feira, 23 de junho, 16h30 às 18h20) – em coautoria com Fraunhofer Institute for Digital Nano Methods e Technische Universität Chemnitz (Universidade de Tecnologia de Chemnitz)
Os participantes do EMLC 2026 são convidados a se conectar com a Vistec para saber mais sobre seus mais recentes desenvolvimentos tecnológicos. Entre em contato com Ines Stolberg, gerente de advertising and marketing e vendas em: (e-mail protegido).