A plataforma integrada de nanoposicionamento de 3 a 6 eixos com controle de movimento ACS acelera os processos de alinhamento ativo.
Physik Instrumente (PI), líder international em controle de movimento de precisão e sistemas de nanoposicionamento, apresenta o sistema de alinhamento fotônico de alto desempenho de 3 a 6 eixos F-572, projetado para aplicações de alinhamento ativo de alto rendimento na fabricação e teste de fotônica.
O sistema integrado combina goniômetros de precisão, estágios de nanoposicionamento linear, tecnologia de acionamento magnético direto, suggestions de codificador óptico de alta resolução e um controlador de alinhamento pré-configurado baseado em ACS. Ele fornece uma plataforma compacta e pronta para uso industrial para aplicações fotônicas exigentes com cargas úteis de até 2 kg, incluindo embalagens avançadas, LiDAR e testes em nível de multichip.
Um contrapeso magnético ajustável pelo usuário no eixo Z mantém as correntes e o calor do motor no mínimo.
O F-572 oferece faixas de deslocamento linear de 60 mm em X, Y e Z, enquanto três goniômetros de precisão com um ponto de articulação comum fornecem faixas de rotação de até 17°. Os acionamentos magnéticos diretos de alta velocidade permitem velocidades lineares de até 500 mm/s, e os goniômetros suportam velocidades angulares de até 10 °/s. O movimento incremental mínimo é de 5 nm e 5 µrad para movimento linear e angular, respectivamente, com repetibilidade bidirecional de 150 nm e 25 µrad.
Rotinas incorporadas de alinhamento rápido multicanal (FMPA) para varreduras rápidas de área e pesquisas de gradiente ajudam a reduzir os tempos de alinhamento e aumentar o rendimento da fabricação.
O controlador de alinhamento incluído possui interfaces TCP/IP e EtherCAT, rotinas avançadas de alinhamento específicas e software program fácil de usar. O algoritmo PILightning ultrarrápido opcional do PI está disponível para aplicações de busca acelerada de primeira luz.
Indústrias e aplicações atendidas
Embalagem avançada, LiDAR, teste em nível de multichip, alinhamento PIC, alinhamento de fibra, teste e montagem fotônica, montagem de componentes ópticos, teste automatizado de wafer fotônico, sondagem fotônica de wafer